SMD-Bestückung — Serienfertigung    
      Ideale Infrastruktur für Ihre
Liefersicherheit und Produktionseffizienz.
 

Alles aus einer Hand — Materialbeschaffung, Bestückungsinfrastruktur und akribische Qualitätssicherung unter Einsatz von produktspezifischem Testequipment.

MS ELEKTRONIK deckt mit einem hocheffizienten Maschinenpark sämtliche relevanten Bauteiltechnologien ab (SMD, BGA, BGA, FinePitch, THT, Flex...). Auf Grundlage des optimierten Platinen-Layouts wird das Produkt in kürzester Durchlaufzeit mit einer konstant hohen Qualität von der ersten bis zur letzten Charge in Serie gefertigt. Auch bei komplexen Layouts und größeren Herausforderung haben wir uns kontinuierlich bewiesen und eine langjährige Zufriedenheit unserer Kunden erreicht.

Top-Standards bei Maschinenpark und Know-how.

  • Bestückungsleistung: 35.000 BE/h bei Bestückungsgenauigkeit von 20m
  • Lotpastendruck visionsgesteuert mit einer Wiederholgenauigkeit von 25m und automatischer Schablonenunterseiten-Reinigung
  • Bauteilspektrum ab Bauform Typ 0402
  • Max QFP Kantenlänge 55mm x 55mm
  • Fine Pitch Rastermaß 0,35mm
  • Leiterplattenformat: 50mm x 50mm bis 460mm x 460mm (weitere Formate auf Anfrage)
  • Leiterplattendicke von 0,2mm bis 6,5mm
  • Vollintegriertes Visionssystem zur Bauteilerkennung und Leiterplatten-Lageerkennung.

Flexibilität und Effizienz: Produktionsverfahren nach Aufgabenstellung.
Abhängig von Produkt und jeweiliger Losgröße des SMD-Auftrags erfolgt die optimierte Produktion als Hand- und/oder Maschinenbestückung. Vom Muster und Prototypenbau bis hin zur Serienfertigung deckt unsere SMD Bestückung das gesamte Markt-Spektrum ab.