Seit 1994 bieten wir ein breites Engineering- und Fertigungs-Spektrum für Probecards in jedem Analyse- und Testbereich: Cantilever Universal und spezifische Probecards sowie Direct Attach Technologien für den Full Wafer Test gehören zu unserem Kernportfolio.
Team Engineering auf den Punkt
gebracht.
Wann immer bestehende Standard Probecards
nicht allen Anforderungen des Kunden gerecht werden, realisiert unser
Engineering Team das Erforderliche um selbst komplexeste Testszenarien
zeitnah abzusichern. Als Grundlage dient die Erfahrung aus einer einzigartigen
Vielfalt erfolgreich umgesetzter Projekte, flankiert von effizienten Design-Toolsets
und einer parallelisierten Entwicklungsumgebung (TeamPCB).
Jede Lösung wird in kurzen Entwicklungszyklen zügig weiterentwickelt und in Teamarbeit so weit verfeinert bis das Ziel erreicht ist: Die möglichst einfache und sichere Lösung. Trotz differierender Maßstäbe der verschiedenen Tests bleiben die Anforderungskriterien für das Zusammenspiel Probehead und Probecard homogen: Gleiche Leitungslängen, kontrollierte Impedanz bei vorgegebener Toleranz und der Einsatz geeigneter Miniaturisierungs-Technologien (u.a. MicroVIAS, BlindVIAS, MultiPressing).